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硬核登場!中國高通亮相2019世界半導體大會

來源: 時間:2019-05-20 返回列表

期盼著,期盼著,2019世界半導體大會終于在南京盛大召開了。

大會邀請了三星、臺積電、瑞薩、ASML、中芯國際、紫光集團、中國高通等國內外著名半導體芯片企業前來參展。

中國高通帶來了公司最新研發的芯片產品及解決方案,引來不少客人前來詳細詢問。

中國高通,芯片專家

漢字芯片是中國高通的“硬核產品”。經過30多年的發展,中國高通目前將芯片技術創新運用于用戶識別ID系統中,摒棄了傳統識別技術安全性差、不易更改、易丟失的缺點,研發出新一代電子工牌、智能鎖、電子價簽、運動手環等極受市場歡迎的產品系統方案。

更多產品詳情,請到2019世界半導體大會中國高通展臺(4號館 G07展臺)了解,我們靜候您的光臨!


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